发布了一款全新的带温度补偿功能的铜箔测厚仪CMI165。这款手持式仪器的温度补偿功能实现了高/低温PCB铜箔厚度的精确测量。
CMI165配的具有温度补偿功能的面铜测试头SPR-T1，测厚仪并装有防护罩确保探针的耐用性和可靠性。探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用。为了尽可能减少用户设备的停工期，我们特地配备了一组备用探针随仪器一起免费赠予客户。探针的照明功能有助于铜箔检测时的准确定位。仪器无需标准片，同样可实现刻蚀后的线型铜箔的厚度测量。
这款多用途测厚仪可以用于铜箔的来料检验、化学镀铜及电镀铜的铜厚测量。数据显示单位可选择mils、μm或oz。CMI165可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔的定性测试，也可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试。仪器的操作界面十分友好，有英文和简体中文2种语言供选择。仪器有强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。测试数据可通过USB2.0实现高速传输。仪器为工厂预校准，用户也可在日常使用中根据实际使用情况自行进行校准。
测厚仪工业分析部提供多系列分析工具满足各个行业严格的质量控制要求。凭借30多年的XRF技术经验，牛津仪器的分析系统可以实现各种材料（固体、液体、粉末、糊状物、油脂、薄膜等）中元素组成的快速、无损检测，同时也可实现样品表面涂镀层厚度或组成分析。
该超声波测厚仪采用超声波测量原理，与光波测量原理相似，探头发射的超声波脉冲到达被测物体，并在物体中传播，到达材料分界面被反射回探头，通过精确测量超声波在材料传播的时间，来确定被测材料的厚度。这台超声波测厚仪应用后，有望使隐患消灭在萌芽之中，更有效地保障安全生产。
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